Intel第三代固态硬盘曝光，或于CES上发布

近日，一份Intel的年度回顾文件中出现了一款SSD新品，在图中Intel介绍，最左边的是2016年的第一代1TB 2.5英寸SATA3的3D闪存SSD，中间是M.2接口的第二代，右边是明年推出的BGA封装的第三代。

从体积上看，第三代的SSD比中间Intel 600P上的闪存芯片更大，外媒分析是一款MCP多芯片封装的SSD，体积规范有16mm×20mm、20mm×24mm、22mm×28mm、28mm×28mm四种。

目前采用多芯片独立封装，量产整合最大的是东芝的64层，单Die容量256GB，而Intel的单Die升级到了更高的512GB。Intel新的1TB BGA SSD应该还用上了Host Memory Buffer技术，无需整合DRAM做缓冲。

在明年1月的CES 2018上有望正式公布这一款SSD。

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