在12月初的高通骁龙技术峰会上，高通发布了新一代旗舰芯片骁龙845处理器，采用10nm工艺制程，八核Kryo 385定制架构，最高主频达到2.8GHz，支持QC 4.0快充，明年1月的CES上将会有搭载高通骁龙845处理器的设备推出。
而三星今天在官方推特宣布，将于明年1月4日发布下一代Exynos处理器，但官方没有透露具体型号，不出意料将会是Exynos 9810处理器。据悉，Exynos 9810同样采用10nm工艺制程，采用第三代定制版ARM内核，集成千兆位LTE调制解调器，支持首个6CA载波聚合，带宽提升到1.2Gbps，并且支持全网通。
按照以往的情况来看，三星Galaxy S9和S9+将会搭载这一处理芯片，而三星Galaxy S9和S9+预计在明年2月的MWC上发布。
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