和高通说再见，苹果密谈联发科将并展开深度合作

高通和苹果的专利案已经打了很久了，高通高管曾信誓旦旦的说：苹果全系列产品用的都是我们的基带，将来也会继续使用。然而苹果却不这么想，苹果公司打算自主研发，让自家产品上的核心部件都由自己掌控。

想法虽好，可想要完全自主研发可不是一件简单的事情。近日，台湾经济日报报道称：苹果公司正在和联发科秘密洽谈，双方将在手机基频、CDMA的IP授权、WiFi定制化芯片和智能音箱HomePod芯片等四个方向进行密切合作。

关于苹果要抛弃高通的事情我们此前已经报道过了，在基带方面，除了与联发科合作，苹果也会与英特尔展开合作。同时他们还有可能为苹果提供WiFi的ASIC或HomePod芯片。

总的来说，联发科和英特尔与高通相比还是有很大差距的，苹果向来要求严格，联发科和英特尔能否拿出苹果满意的产品还是未知数。

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