10nm最新工艺准备就绪：最强Soc即将登场

三星今天宣布，已经开始量产基于第二代10nm工艺制程的Soc。

第二代10nm工艺即LPP(Low Power Plus)，比LPE（Low Power Early）的性能提升了10%，功耗降低了15%，首款商用产品将于明年推出。

因为在晶圆处理上和10nm LPE有跟多共同点，所以三星承诺不仅不会有跳票的情况发生，同时也会扩展客户数量。

为此，三星位于华城（Hwaseong）的S3工厂也为量产做好了准备，他们将和S1工厂以及德州奥斯汀的S2工厂一起为10nm以及后续的7nm服务。

虽然三星没有透露这款10nm LPP工艺Soc的名字，但其实Exynos 9810早已经通过官宣的形式呼应。

另外，Engadget、ZDNet都报道称，骁龙845应该也是跑不了，它们都有望共同用在明年1月的Galaxy S9/S9+上。

最后，ZDNet还爆料，三星和高通也在推进8nm工艺，也就是10nm的更进一步改良版，首款产品（骁龙855或者服务器芯片？）将在明年秋季推出。

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