华为发布5G基带芯片，折叠手机将在MWC亮相

在今天上午的华为5G发布会暨MWC2019预沟通会上，华为正式发布了首款面向终端的全频段5G基带芯片Balong 5000（巴龙5000）。

根据官方的信息，巴龙5000是目前业内性能最强的5G终端芯片，同时也是首款单芯片多模的5G芯片，支持2G、3G、4G和5G，能耗更低，延迟也更短，并且还兼容支持NSA（非独立组网）和SA（独立组网）两种架构。

按照华为公布的数据，巴龙5000 5G基带芯片可以在Sub-6GHz频段中（中频频段）实现4.6Gbps的传输带宽，而在毫米波段（高频频段）则可以提升到6.5Gbps，是4G LTE的10倍。

不过需要注意的是，巴龙5000与高通的骁龙X50一样，都采用挂载的方式连接5G。而且余承东表示，华为首款商用5G可折叠手机将在MWC 2019发布，预计其他采用麒麟980加巴龙5000方案的5G手机也会一同亮相。

在这次发布会上，华为还公布了业内首款5G基站芯片——天罡，并且现场演示了5G基站的安装。相比4G基站，5G基站的体积更小，集成度更高，可以实现一个人搬运安装，并且安装时间节省了35%。

华为官方表示，目前已经获得了30个5G合同，累计发货2.5万个5G基站，4G改变生活，而5G则会让生活更美好。

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