6月27日，Qualcomm在世界移动大会·上海（MWCS 2018）N2展厅发布了三款全新移动端系统级芯片：骁龙 632、骁龙439和骁龙429。
高通骁龙 632 定位中端市场，主要规格参数为8核Kryo 250，主频1.8GHz，集成Adreno 506 GPU，使用X9 LTE基带（Cat.7），下行最高300Mbps，将用于取代骁龙626。
高通介绍，相比于旧型号的骁龙 626，骁龙 632 在 CPU 性能方面约有 40% 提升，GPU 性能约有 10% 提升，并支持单 2400 万像素摄像头或双 1300 万像素摄像头，及 4K 影像拍摄、广角拍摄、实时散景等功能。
至于另外两颗低端芯片，性能上对于旧型号的芯片也有所提升的。
骁龙439采用8颗A53核心，最高主频1.95GHz，集成Adreno 505 GPU，配备X6 LTE基带，下行最高150Mbps；而骁龙429采用4颗A53高性能核心，最高主频1.95GHz，集成Adreno 504 GPU，配备X6 LTE基带。
高通介绍，骁龙439的性能相较430最大提升25%（GPU性能提升20%），骁龙429相较骁龙425也提升了25%的性能（GPU性能提升50%）。骁龙429支持单1600万摄像头或双800万，屏幕分辨率最高720P+；骁龙439则支持1080P+屏幕分辨率，支持最高2100万单摄或800万双摄。
高通预计搭载三款SoC的手机将于今年下半年与消费者见面。
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