每年苹果发布新产品的时候，其 A 系列的芯片也会相应进行升级，今年也不例外。
据台积电表示，其今年的芯片制作工艺，将由原来的 10nm FinFET 提升到 7nm FinFET，与此前的工艺相比，新工艺将可以将处理器的速度提升 20%，功率降低 40%。
虽然台积电在介绍这款芯片时并没有提到苹果，但作为苹果主要的芯片制造商，毫无疑问，苹果今年新一代的处理器—— A12 也将采用 7nm 的工艺。
据了解，今年苹果将推出三款新的 iPhone，将延续 iPhone X 的"刘海屏"和面容 ID。据说苹果已经从索尼拿到了1/1.8 英寸的 3000 万像素的传感器，有望用到新款的 iPhone 上。
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