lundi 30 octobre 2017

分手!苹果将全面放弃高通基带,引入因特尔和联发科

因专利问题,苹果与高通的官司已经打了很久了,高通高管表示没有高通就没有苹果的今天。外媒消息称苹果已快刀斩乱麻与高通分手,今后或将采用因特尔和联发科的基带。

苹果在过去的数年中,一直在iPhone里面采用高通提供的基带芯片。其实,从iPhone 7开始,Intel基带已经在iPhone产品的出货中占据举足轻重的地位,不过由于英特尔的产品在性能上和高通尚有差距,苹果不得不限制了iPhone中高通基带的性能,以保证二者之间不存在明显差别。

 

目前,苹果和高通两方面都没有对此消息做出任何评论。关于苹果自研基带也是传了很久,看来也会加速推进了。

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