12 月 25 日，联发科在北京举办了天玑产品媒体交流会，联发科无线通信事业部协理李彦辑博士、产品行销处经理粘宇村先生出席活动，与包括锋潮科技在内的多家媒体深入探讨了有关天玑系列芯片的相关内容。
天玑 1000 仍是领先的 5G 芯片
11 月 26 日天玑 1000 的发布，让许久没有发布旗舰手机芯片的联发科，再次引起了消费者的广泛关注。相信大家都和笔者一样，期待着联发科在 5G 时代拿出一些令人惊艳的产品。虽然目前市面上还没有出现搭载这款芯片的终端机型，但从目前已知的参数信息来看，天玑 1000 确实有能力在旗舰市场掀起波澜。
据悉，天玑 1000 采用了主频高达 2.6GHz 的 4 个 Cortex-A77 核心，4 个主频为 2.0GHz 的 Cortex-A55 核心，同时它也是全球首款采用 Mali-G77 GPU 的芯片，性能非常强大。AI 是联发科比较强势的领域，而天玑 1000 搭载了全新架构的独立 AI 处理器——APU3.0，拥有高达 4.5 TOPS 的 AI 算力，比上一代提升两倍以上。此外，天玑 1000 还拥有 7nm 工艺制程、5G 双卡双待、双载波聚合、集成 WiFi-6 等先进特性。
相信大家都有注意到，自天玑 1000 发布以来，手机领域还出现了另一款热度非常高，也非常强大的的旗舰处理器。面对友商的强势进攻，联发科无线通信事业部协理李彦辑博士强调，不管友商怎么说，天玑 1000 仍是目前最领先的 5G 芯片，友商还没有做到天玑 1000 所能做到的。
集成 5G、 AI 专核是趋势
5G 时代，手机处理器该如何发展？李彦辑谈到了两个趋势——集成 5G、AI 专核。
李彦辑谈到，集成方案是 5G 手机必然方向和大势所趋，这在功耗和布板面积方面都有绝对的优势，同时也可以提升运行稳定性。他相信，未来所有的厂家一定会往那个方向去努力。而天玑 1000 不仅能做到集成，还能做到集成度世界领先。在 5G 基带方面，天玑 1000 是目前 Sub-6 频段最快的 5G 单芯片，同时支持双载波聚合。另外，5G + 5G 双卡双待所带来的便利性，与 7nm 工艺制程所带来的省电特性，都能够完美地满足国内用户对于 5G 使用体验的需求。
此外，集成还有一个为广大消费者所乐于接受的优势——省钱。李彦辑表示，外挂要做好多个芯片设计，所以集成对成本控制会比较好。这一特性反映到终端产品身上之后，就意味着我们能以更低的价格买到更高配的 5G 手机。
第二个趋势是 AI 专核。由于采用了架构的 AI 专核，天玑 1000 拿下了苏黎世 AI 跑分榜单的冠军，目前还没有芯片能够超越。所以说，AI 专核的其中一项，就是有利于提升芯片的 AI 性能。
另外，AI 专核还有利于功耗控制。李彦辑在现场给我们举了一个例子，拍照和录像是 AI 使用的典型场景，如果在进行 AI 处理时，再用到 CPU、GPU 通信单元的话，整体的发热控制就会比较差。所以，APU、AI 专核可以有效把这个功耗降低。
天玑系列未来发展
在此次沟通会上，联发科也谈到了天玑品牌的未来发展。2020 年第二季度，搭载天玑 800 系列 5G 芯片的手机将会进入市场。这款芯片定位中端，或将对 5G 手机的普及产生较大的推动作用。联发科表示，天玑 800 系列芯片的详细信息会在几个礼拜后公开。
目前，天玑旗下的三款产品都已公布，分别为天玑 1000、天玑 1000L 和天玑 800。三款芯片覆盖了旗舰、高端和中端三个档位，基本完成了联发科在 5G 手机发展初期的产品布局。随着天玑系列首款产品 OPPO Reno3 的发布，联发科在 5G 时代的反击已经正式开始。期待其通过强大的产品实力，打破消费者心中的刻板印象，在 5G 时代弯道超车，重夺其在旗舰、高端市场的市场份额。
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